正威武汉电子信息基地硅基晶圆片制造设备落地
湖北日报讯 （记者刘畅、薛婷、通讯员梅苑林）7月9日，武汉市新洲区阳逻开发区热火朝天。顶着高温酷暑，工人正忙着卸下高端硅基晶圆片的制造设备。随着127台大型货车组成的设备运输车队逐步抵达，世界500强正威集团的武汉阳逻电子信息产业园基地迈上新台阶。
正威武汉阳逻电子信息产业园基地是正威国际集团助力武汉疫后重振的重仓布局，也是该集团集新技术、新产业、新业态、新模式“四新一体”的新型产业基地。2021年4月19日，该基地开工建设。作为湖北省重点项目，该基地一期投资40亿元，实现了当年开工，当年厂房封顶的“武汉速度”。
正威集团投资委员会副主席童军介绍，这个基地重点建设电路新材料和高铁架空导线新材料等项目，分三期建设，占地1000亩。此外，供应链项目在武汉注册成立后，去年已实现103亿元营业收入。
正威集团长期聚焦国家集成电路新材料产业发展。此次打造的武汉绝缘体硅基（SOI）晶圆片项目，是高端芯片的耐底材料，广泛应用于5G、汽车电子、卫星GPS领域。相较于传统硅片为衬底的芯片硅基材料，拥有更低功耗，更高的效率且耐高温、抗辐射。该项目中，正威拥有专利74项，形成了材料、工艺、设备及应用等多方面的自主知识产权体系。
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